May, 2020

红外测温在集成电子和光电路中的热敏性漏洞检测

TL;DR这篇研究提出一种基于红外热成像技术的热脆弱性检测方法,可以用于预测元器件的长期操作故障,同时也为全功能微波光子系统的可靠性测试提供了有效手段。