异质界面非晶态中间层引起的声子动力学行为
本研究通过分子动力学和马尔可夫状态模型分析阐述了 Ti-Al 基材料中 Ti 和 Al 在 TiAl$_3$ 颗粒边界下热处理条件下的界面动力学行为，并发现了一种由三个阶段组成的扩散机制，该研究对高性能 Ti-Al 基材料的制造过程的控制和优化具有重要意义。
Jun, 2023
本文研究了光在厚金属膜中通过亚波长孔阵列的非凡传输现象，通过建立理论模型，探究了表面等离子体在金属 - 介质界面中的隧道效应是增加传输的原因，发现系统的几何参数决定了隧道效应的不同状态。
Aug, 2000
这篇研究提出一种基于红外热成像技术的热脆弱性检测方法，可以用于预测元器件的长期操作故障，同时也为全功能微波光子系统的可靠性测试提供了有效手段。
May, 2020
使用原子团簇展开（ACE）框架，不断发展出一种适用于快速准确建模五硝基金刚酸铝的声子传输特性的机器学习原子间势。通过对 w-AlN 的一系列性质，包括基态晶格参数、比热容、热膨胀系数、体模量和谐振声子色散等进行 ACE 势对密度泛函理论（DFT）的预测能力展示。通过将 ACE 预测值与 DFT 计算和实验进行比较，验证晶格热导率，并展示我们的 ACE 势在描述非谐振声子相互作用方面的整体能力。作为实际应用，我们使用该势进行晶格动力学分析，揭示双轴应变对 w-AlN 的热导率和声子特性的影响，这被确定为调节 w-AlN 基电子器件近接热设计的重要因素。
Nov, 2023
光子集成电路在光计算领域发挥着重要作用，光信号的特性使其相比数字对应物具有更快速和更高效率的运算能力。然而，热串扰等确定性现象使得精确程序化光芯片编程成为一项具有挑战性的任务。本研究训练和实验评估了三种模型，结合不同程度的物理直觉，以预测可编程光子网格中不同位置的热串扰效应。我们通过芯片中的微环谐振器功率谱中的谐振波长漂移量来量化热串扰效应，实现建模误差小于 0.5 pm。通过补偿串扰引起的波长漂移，我们对模型进行了实验验证。最后，我们通过利用该模型预测和补偿未经训练的芯片部分的热串扰效应来评估其泛化能力，显示均方根误差小于 2.0 pm。
Mar, 2024
该研究提供了关于分子液体在热平衡状态下的玻璃转变、无序材料的空间异质性和老化动力学以及软玻璃材料的流变学的理论视角，重点介绍了计算机模拟在研究靠近分子水平玻璃转变系统的动力学中发挥的重要作用，并对空间异质性动力学、玻璃转变理论、老化动力学和软玻璃材料流变学等主题的理论进展进行了全面的评述。
Nov, 2010
本文研究利用可重构智能表面技术提高太赫兹通信性能，提出基于蜂群智能的方法进行 RIS 元素相位移优化，并推导了端对端信噪加失真比和信噪比的精确统计特性，给出了断层概率和遍历电容的解析表达式，进一步证明 RIS 元素数量的增加可以显著提高太赫兹通信系统的性能。
Dec, 2020
本文研究了影响垂直磁化隧道结自由层的偏移场，并且发现在扩展薄膜中，自由层的偏移场是由于与参考层通过 MgO 隧道氧化物的层间交换耦合引起的，这种偏移场伴随着自由层和参考层铁磁共振频率的偏移，其幅度取决于这两种磁化的相对方向，并且该偏移场随隧道氧化物的电阻面积积的减小而减小。将隧道结制成 STT-MRAM 磁盘形状的单元使得偏移场发生了显著变化，因为通过参考层和硬层的漂移场随着横向尺寸的缩小而产生，实验结果表明这时的偏移场与这些漂移场的空间平均值最接近，因此提供了偏移场工程的指导。
Apr, 2019