Jul, 2023

基于半扩散模型的半导体缺陷分类和分割方法 (SEMI-DiffusionInst)

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TL;DR本研究针对制造领域中先进节点技术中扫描电子显微镜图像的缺陷检测问题，提出了一个名为 “SEMI-DiffusionInst” 的新的半导体缺陷检测框架，并证明了该方法可以准确地检测并划分缺陷图案
semiconductor defect inspectiondeep learningdiffusion modelmetrology extractionfeature extractor networks
发现论文，激发创造
  • SEMI-CenterNet: 半导体缺陷检查的机器学习促进方法

    本研究提出了基于深度学习的半导体缺陷检测方法 SEMI-CenterNet，在 SEM 图像中实现了缺陷的高效定位和分类，并显著改善了推断时间。通过在两个数据集上训练和使用自定义 SEM 数据集的迁移学习，减少了传统训练方法所需的训练时间，获得了最佳的平均精确度。

    Aug, 2023

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    半导体材料和器件中检测缺陷的高效准确方法需求日益增长。这篇文章通过对 38 篇相关研究论文进行系统回顾，全面总结了基于扫描电子显微镜图像的自动化半导体缺陷检测的现状，包括最新创新和发展，提供了方法的综合概述和分析，并对未来工作提出了有希望的方向。

    Aug, 2023

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    本研究展示了将深度学习算法 Mask-RCNN 应用于半导体缺陷检测领域，通过改进缺陷实例分割技术，成功地检测和分割在半导体制造过程中不同类型的随机缺陷图案，并且可以精确计算缺陷表面积和数量。

    Nov, 2022

  • 面向基于 SEMI-SuperYOLO-NAS 的高数值孔径 EUVL 的半导体缺陷检测的改进

    该研究提出了一个可提高成像工具缺陷检测吞吐量的 ADCD 框架，该框架通过在低分辨率图像中检测纳米级缺陷实例来解决高深度聚焦挑战，并通过 SR 辅助分支实现不同分辨率图像上的缺陷检测推断，无需明确训练。

    Apr, 2024

  • 混合经典量子深度学习在半导体缺陷检测中的应用

    本文提出使用量子计算技术的经典量子混合算法来进行近期量子处理器上的深度学习，以实现损伤芯片的缺陷学习和缺陷检查，保护环境免受二氧化碳排放和能源消耗的影响。同时探讨使用不同表达能力和纠缠容量的参数化量子电路，可用于构建一条未来的路线图，将基于电路的量子深度学习应用于半导体缺陷检测。

    Aug, 2022

  • 基于强化学习的半导体缺陷定位的特征提取器基准化

    该研究通过使用深度强化学习方法，从逐渐缩小的输入图像区域中迭代地提取特征，比较了使用不同特征提取器训练的 18 个代理商的结果，并讨论了不同特征提取器的优缺点以及针对半导体缺陷定位的深度强化学习框架的一般优势和劣势。

    Nov, 2023

  • 无监督与监督学习相结合的显微镜技术实现对整片 4H-SiC 晶片缺陷分析

    通过融合各种图像分析和数据挖掘技术，我们在这项工作中创建了一个强大且准确的自动化图像分析流水线，用于提取显微图像中 KOH 刻蚀的 4H-SiC 晶片的所有缺陷的类型和位置。

    Feb, 2024

  • 晶片地圖缺陷模式半監督分類使用潛在向量表示

    这篇论文提出了一种利用预训练的 VAE 模型获取晶圆图故障分布信息，并结合原始图像集进行半监督模型训练的方法。通过师生网络的迭代学习，该模型在 WM-811K 晶圆数据集上验证得到了卓越的分类准确性和检测性能，实现了对工业应用的要求，并在性能上有显著的提升。

    Oct, 2023

  • 基于扩散的图像生成方法用于表面缺陷检测中的数据增强

    本研究中，我们展示了在工业场景中可以利用扩散模型改进数据增强过程以增强表面缺陷检测。我们提出了一种名为 In&Out 的数据增强方法，混合了超出分布和分布内样本，可以在零样本数据增强和少样本和多样本数据增强设置下处理缺陷数据。在挑战性的 Kolektor 表面缺陷数据集 2 上，我们定义了新的弱监督分类 AP 得分，达到了.782。

    Jun, 2024

  • AI 引导下的缺陷检测技术模拟单晶金刚石生长

    通过利用原位光学图像识别可见的宏观缺陷状态特征，本文详细介绍了利用语义分割方法进行缺陷分割的方法，并采用基于 YOLOV3 和 DeeplabV3plus 架构的深度学习算法，在钻石生长的过程中取得了很好的准确性。

    Apr, 2024