Aug, 2023

扫描电子显微镜图像中的自动半导体缺陷检测：系统综述

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TL;DR半导体材料和器件中检测缺陷的高效准确方法需求日益增长。这篇文章通过对 38 篇相关研究论文进行系统回顾，全面总结了基于扫描电子显微镜图像的自动化半导体缺陷检测的现状，包括最新创新和发展，提供了方法的综合概述和分析，并对未来工作提出了有希望的方向。
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发现论文，激发创造
  • 无监督与监督学习相结合的显微镜技术实现对整片 4H-SiC 晶片缺陷分析

    通过融合各种图像分析和数据挖掘技术，我们在这项工作中创建了一个强大且准确的自动化图像分析流水线，用于提取显微图像中 KOH 刻蚀的 4H-SiC 晶片的所有缺陷的类型和位置。

    Feb, 2024

  • 基于半扩散模型的半导体缺陷分类和分割方法 (SEMI-DiffusionInst)

    本研究针对制造领域中先进节点技术中扫描电子显微镜图像的缺陷检测问题，提出了一个名为 “SEMI-DiffusionInst” 的新的半导体缺陷检测框架，并证明了该方法可以准确地检测并划分缺陷图案

    Jul, 2023

  • 基于深度学习的扫描电子显微镜图像缺陷分类和检测：一种 Mask R-CNN 方法

    本研究展示了将深度学习算法 Mask-RCNN 应用于半导体缺陷检测领域，通过改进缺陷实例分割技术，成功地检测和分割在半导体制造过程中不同类型的随机缺陷图案，并且可以精确计算缺陷表面积和数量。

    Nov, 2022

  • SEMI-CenterNet: 半导体缺陷检查的机器学习促进方法

    本研究提出了基于深度学习的半导体缺陷检测方法 SEMI-CenterNet，在 SEM 图像中实现了缺陷的高效定位和分类，并显著改善了推断时间。通过在两个数据集上训练和使用自定义 SEM 数据集的迁移学习，减少了传统训练方法所需的训练时间，获得了最佳的平均精确度。

    Aug, 2023

  • 半导体晶圆图缺陷模式识别的机器学习技术：一项调查、实证和实验评估

    综述了利用机器学习技术识别半导体制造中晶圆缺陷的方法学，提供了各种机器学习算法在晶圆缺陷检测中的优势、局限性和潜在应用的深入分析，通过创新的分类方法将算法细分为更具体的类别和技术，结合实证评估和实验评估提供了对机器学习技术和算法全面的理解，指导研究人员在工作中做出更明智的决策，并阐明了晶圆缺陷识别中机器学习技术的未来前景和进一步研究的机会。

    Oct, 2023

  • 混合经典量子深度学习在半导体缺陷检测中的应用

    本文提出使用量子计算技术的经典量子混合算法来进行近期量子处理器上的深度学习，以实现损伤芯片的缺陷学习和缺陷检查，保护环境免受二氧化碳排放和能源消耗的影响。同时探讨使用不同表达能力和纠缠容量的参数化量子电路，可用于构建一条未来的路线图，将基于电路的量子深度学习应用于半导体缺陷检测。

    Aug, 2022

  • 基于强化学习的半导体缺陷定位的特征提取器基准化

    该研究通过使用深度强化学习方法，从逐渐缩小的输入图像区域中迭代地提取特征，比较了使用不同特征提取器训练的 18 个代理商的结果，并讨论了不同特征提取器的优缺点以及针对半导体缺陷定位的深度强化学习框架的一般优势和劣势。

    Nov, 2023

  • 晶片地圖缺陷模式半監督分類使用潛在向量表示

    这篇论文提出了一种利用预训练的 VAE 模型获取晶圆图故障分布信息，并结合原始图像集进行半监督模型训练的方法。通过师生网络的迭代学习，该模型在 WM-811K 晶圆数据集上验证得到了卓越的分类准确性和检测性能，实现了对工业应用的要求，并在性能上有显著的提升。

    Oct, 2023

  • 利用集成深度学习在 TMDs 的 STM 中检测原子尺度表面缺陷

    通过使用一组类 U-Net 的卷积神经网络，在单晶 WSe2 的扫描隧道显微镜图像中展示了原子尺度的缺陷检测。标准的深度学习测试指标表明具有良好的检测性能，平均 F1 得分为 0.66，并展示了对 WSe2 的 C-AFM 图像和 MoSe2 的 STM 图像的整体泛化。从缺陷检测地图中自动提取缺陷坐标，表明通过机器学习增强的 STM 图像分析可用于显著提高样品表征吞吐量。

    Dec, 2023

  • TEM 图像中晶体缺陷的深度学习：解决 “训练数据永远不够” 的问题

    本研究提出了用于分割位错的合成训练数据的参数模型，并开发了一种优化分割重叠或相交位错线的深度学习方法，该方法在多种微结构和成像条件下都表现出高效性和优越性。

    Jul, 2023